Фоторезист

Напасть меня вгоняла в депрессию долгое время:

При этом я не мог найти причин такого поведения, не смог установить зависимости ни от партии фоторезиста, ни от чистоты растворов, ни от качества подготовки поверхности. Суть в следующем, после того как ламинатором я накатил слой фоторезиста ПФ-ВЩ и экспонирую — я начинаю проявку. Проявив удачно, бросаю травиться в хлорное железо, и во время травления фоторезист начинает местами отслаиваться, шелушиться. При этом если я экспонирую дольше (засвеченная поверхность сохраняет глянец) то вероятность отслаивания выше, если экспонирую недолго (засвеченная поверхность матовая) то отслаивание менее вероятно. Мучался мучался… и тут на просторах интернета нашел ответ.

В общем догадка такая:  после экспонирования видно под углом небольшой рельеф, экспонированная область как бы «съеживается» немного меняя свою плотность. В результате силы адгезии к фольге уменьшаются, что и дает отслаивание. Что бы это не происходило нужно после экспонирования и до проявки повторно прогнать плату через ламинатор — и все получается отлично, ничего не отслаивается. Единственное что травить нужно за один раз, при высушивании маски она тоже отслаивается.

Технологические параметры такие: Засветка в приспособлении с 4мя лампами черного света по 26 Вт, расстояние порядка 15 см. Если пленка с фотошаблоном в один слой — то свечу 90 секунд, если в два слоя то 150 секунд. Проявка в 3% растворе кальцинированной соды, травление в 20% растворе хлорного железа. Все растворы на дистиллированной воде. Медную фольгу отмываю средством Comet. Накатываю на сухую, но при накатке на влажную поверхность результат не хуже. Фотошаблон приклеиваю на воду к поверхности. После травления ополаскиваю платы раствором крепкого NaOH и под кипяток, фоторезист набухает и отлетает.